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名侦探柯南

“钼”成300层+NAND必选项机构：沉积设备迎10亿美元增量市场_我的网站

A | 　　当地时间8月23日，半导体行业研究机构SemiAnalysis发文称，NAND闪存制造正从钨转向钼，因为当NAND来到300层以上，钼是必选项。 8月26日消息，据《科创板日报》报道，有消息人士透露，随着阿里发起配售融资，阿里巴巴创始人马云连日增持阿里港股，总额已超6亿港元，彰显对阿里AI前景的坚定看好。

B | 　　SemiAnalysis分析，3D NAND闪存堆叠层数突破300层后，钨字线在电阻、化学兼容性和深孔填充三方面均触及物理极限，钼成为强制替代材料。 除马云外，阿里核心管理层同步密集增持，释放强烈看多信号。三星已于2024年量产，美光2025年跟进，SK海力士计划2026年底推出375层钼工艺产品。

C | 据此前报道，港交所25日消息称，阿里巴巴集团主席蔡崇信再次增持约8200万港元阿里巴巴股票。其估计，钼在NAND总产能中的占比将从2025年的中个位数百分比，增长至2027年的约30%。这是阿里新股配售后，蔡崇信个人连续第二个交易日出手，两日累计增持金额已达1.6亿港元。

D | 　　更进一步的，该机构提出，钼沉积设备将在明年迎来超10亿美元的新增市场。回溯此前动作，8月24日，蔡崇信已联合阿里巴巴CEO吴泳铭同步进场增持，二人合计斥资约1.2亿港元购入阿里股份。创始人与核心管理层接连大手笔增持形成合力，充分印证了内部对公司AI转型战略、长期经营价值的高度认可。　　该机构称，每一次从钨到钼的转换，都意味着需要新的沉积设备。SemiAnalysis估计，仅2027年一年，NAND钼沉积设备的销售额就将超过10亿美元，并随着DRAM和逻辑芯片的跟进，到2030年增长至约20亿美元/年。

E | 据统计，近期马云、蔡崇信、吴泳铭三人合计增持金额已超8亿港元。 此次管理层增持的核心背景，是阿里巴巴落地的AI战略融资计划。8月23日晚间，阿里巴巴正式公布大额配售方案，拟以每股112.7港元的价格配售7.1亿股新股份，整体募资总额高达800亿港元（约合102亿美元）。　　受益格局方面，Lam Research（泛林集团）最先获益，TEL（东京电子）紧随其后；AMAT（应用材料）、ASMI（ASM国际）及Naura（北方华创）则更多受益于后续DRAM和逻辑芯片的转型浪潮。SemiAnalysis表示，完整的细分市场层面测算已纳入其前道设备（WFE）模型。本次配售创下两大关键纪录，既是阿里巴巴2019年登陆港交所以来首次股权配售融资，也是香港资本市场历史上规模最大的主要后续发行交易。

F | 值得关注的是，本次800亿港元募资100%全部投向全栈AI能力建设与AI基础设施扩张，重点覆盖算力基建扩容、自研芯片迭代、大模型研发优化、AI场景商业化落地等核心领域。

G | 强劲的战略吸引力也获得全球资本认可，据报道，本次配售获得全球主权财富基金等长线机构踊跃认购，最终实现近3倍超额认购。　　钼渗透率在高层数NAND中提升，本质是为延续NAND单位Bit成本下降曲线。回到阿里经营基本面，当前传统电商业务承压，AI已成为阿里巴巴突破增长瓶颈、开启第二增长曲线的核心抓手。　　300层NAND主要在结构上升级，聚焦超高深宽比通道孔刻蚀、多次Stack堆叠、晶圆翘曲控制以及Overlay精度控制。　　375层乃至400层以后，材料亟需升级，因钨字线会因为字线间距通道孔缩小面临RC延迟快速恶化、WF残氟导致介质损伤、漏电失效率提升以及填充缺陷放大的问题。根据阿里巴巴2027财年第一季度财报（数据截至2026年6月30日），公司当期整体收入达2689.53亿元，同比增长9%；经营利润151.61亿元，同比下降57%，利润波动主要源于AI赛道前期高强度资本投入。而钼凭借更低电阻率、无氟前驱体及无需阻隔层等优势，有望改善RC性能与器件可靠性，为字线和存储孔缩放提供工艺余量，从而延续高层数NAND的成本下降曲线。不过阿里AI业务已展现出强劲的增长势能，商业化落地显著。

H | 　　中银证券表示，SK海力士已完成375层3D NAND生产验证并计划2026年底量产，拟采用钼材料替代钨制作字线，继三星在286层第九代3D NAND中率先导入钼工艺后，两大存储龙头相继切换，钼替代钨趋势确立。　　然而，钼的材料加工更为复杂，因为必须以气体形式输送，且前驱物在室温下为固体，需要加热器以确保流动稳定性。数据显示，阿里AI相关产品年化收入已突破495亿元，预计2026年下季度将突破100亿美元。　　基于此，300层以上3D NAND字线由钨切换为钼，并不是简单更换靶材或者更换气体材料，而是前驱体供给、ALD沉积腔体、刻蚀、清洗、尾气处理整套工艺链条的重构，原有钨CVD产线硬件无法直接复用，将直接推动晶圆厂资本开支上行，同时设备、特种材料、零部件均迎来变化。　　爱建证券表示，钼导入本质是一次全流程工艺重构，设备链受益有望沿“沉积及前驱体输送→CMP及清洗→刻蚀→量检测”路径传导，工艺难点由沉积向后处理环节延伸。

I | 其中——　　沉积：成熟的WF钨工艺，Mo沉积需重新建立高深宽比结构下的填充与缺陷控制工艺窗口，同时有望减少阻隔层使用，带动沉积设备及配套工艺升级；　　输送：Mo前驱体通常采用低挥发性固态源，与传统WF气态前驱体体系差异较大，需要新增气化装置、温控管路及精密供气系统，以保障前驱体稳定输送；　　CMP：Mo材料的氧化及表面化学特性不同于传统金属体系，需重新开发CMP研磨液和研磨垫，以满足平坦化、去除速率及缺陷控制要求；　　清洗：Mo导入后残留物及氧化物体系发生变化，高深宽比结构下金属残留和污染控制难度提升，有望推动相关湿法清洗设备及配套化学品验证导入；　　刻蚀环节则需重新建立适配钼材料的工艺窗口，且3DNAND层数持续提升下，刻蚀选择性、侧壁形貌控制及层间均匀性要求进一步提高，有望带动相关刻蚀设备升级需求；　　量检测：Mo量产还需新增膜厚均匀性、填充缺陷、金属残留及电学可靠性等监控项目，有望带动薄膜量测、缺陷检测及电性测试等设备需求增长。同时，管理层明确了中长期AI发展目标，预判2030年阿里云外部商业化收入有望达到1000亿美元，目标利润率稳定在20%，且AI相关资本开支有望在2至3年内完成回本。 高增长赛道必然伴随前期高强度投入，现阶段阿里AI业务正处于“以投入换市场、以布局赢未来”的关键阶段。 财报数据显示，该季度阿里巴巴资本性支出高达676.78亿元，同比大幅增长75%，受大额资本投入影响，公司自由现金流由上年同期净流出188.15亿元，扩大至446.7亿元，短期现金流承压，核心为AI全产业链布局蓄力。　　该机构称，NAND工艺迭代核心从单纯堆叠层数转向材料—设备—工艺协同创新，新材料导入将持续催生沉积、刻蚀、清洗等关键设备迭代升级，Mo字线导入将推动沉积、刻蚀、清洗等关键环节工艺升级，相关设备及零部件厂商有望受益。（文章来源：科创板日报）。经过长期持续深耕，阿里巴巴已搭建起全栈AI产业体系，业务覆盖底层算力、自研芯片、通用大模型、行业落地应用等全链条，形成完整的AI技术与商业闭环。截至8月25日港股收盘，阿里巴巴港股报114.2港元/股，公司总市值达2.19万亿港元。